スパッタリングターゲットの主な性能要件

スパッタリングターゲットの主な性能要件

スパッタリングターゲットの純度

ターゲット材料の純度はフィルムの性能に大きな影響を与えるため、純度はターゲットの主な性能指標の1つです。 しかしながら、実際の用途では、ターゲット材料の純度要件もまた異なる。

スパッタリングターゲットの不純物含有量

固体中の不純物ならびに細孔中の酸素および水蒸気が堆積膜の主な供給源である。 異なるターゲットは、異なる不純物含有量に対して異なる要件を有する。 例えば、半導体産業で使用される純粋なアルミニウムおよびアルミニウム合金のターゲットは、アルカリ金属および放射性元素の含有量について特別な要求がある。

スパッタリングターゲットの密度

ターゲットの固体中の空隙率を減少させ、スパッタ膜の性能を向上させるためには、通常、ターゲットが高密度であることが必要である。 ターゲットの密度は、スパッタリング速度に影響を与えるだけでなく、フィルムの電気的および光学的特性にも影響を与えます。 ターゲット密度が高いほど、フィルムの性能は向上します。 さらに、ターゲットの密度および強度を増加させることは、ターゲットがスパッタリング中の熱応力によりよく耐えることを可能にするであろう。 密度もターゲットの重要なパフォーマンス指標の1つです。

スパッタリングターゲットの粒径と粒径分布

通常、ターゲットは多結晶構造であり、粒径はミクロンからミリメートルであり得る。 同じターゲットに対して、微粒子を有するターゲットのスパッタリング速度は、粗い粒子を有するターゲットのスパッタリング速度よりも速く、粒子サイズ差が小さいターゲットによって堆積されたフィルムの厚さ分布（均一な分布）はより均一である。

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